1、将单板放置在工作台上并用烙铁、吸锡绳将焊盘上多余的残锡吸走,平整焊盘 。清理时将吸锡绳放置于焊盘上,一手将吸锡绳向上提起,一手将烙铁放在吸锡绳上,轻压烙铁,将BGA焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡线上后,再将吸锡线移至其他位置,去吸取其余部分的焊锡,不能用力在焊盘上进行拖拉,避免将焊盘损坏 。
【清理焊盘技巧】2、有铅器件焊盘清理,烙铁温度《实测值》340+/—40℃:无铅器件焊盘清理,烙铁温度《实测值》370+/—30℃:对于CBGA、CCGA焊盘清理,烙铁温度设置《实测值》400+/—30℃ 。清理后用清洗剂清除器件和PCB焊盘上的焊锡残留物和外来物质等,清理干净后用20X—50X放大镜检查器件和PCB焊盘,线路等有无划伤、脱落受损等缺陷:若有反馈工程师处理 。
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