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1.TO-220封装
特点:
大功率晶体管，中小规模集成电路常用的一种直插式封装，大功率驱动小红豆博客时需要散热器 。
应用:
MOS管、三红豆博客极管、二极管等 。
2.TO-247封装
特点:
体积大，散热面积大，一般需要与散热器紧密贴合 。
应用:
MOS管、IGBT、三极管、二极管等 。
3.双列直插式封装
特点:
长方形，两边有两排平行的金属插脚，体积较大 。
应用:
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七段显示，集成芯片 。洪都博客
4.QFP套餐
按封装厚度可分为LQFP(薄型)和TQFP(超薄型) 。
特点:
芯片之间的距离很小，引脚数量很多，引脚很细 。
应用:
CPU，单片微型计算机
5.SOP包装
特点:
小尺寸，表贴封装之一 。
应用:
它有广泛的应用，主要是在集成电路中 。
6.QFN套餐(也叫LCC、PCLC、PLCC等 。)
特点:
无引脚封装为方形或矩形，封装底部中心有一个大的裸露焊盘用于导热，封装外围有导电焊盘用于电连接 。
应用场合:
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在手机、数码相机等小型电子设备的高密度板上 。
7.BGA封装
特点:
封装的I/O端子以阵列中圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方，增加了I/O端口的引脚数；
虽然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其电热性能 。
应用:
高密度、高性能和高I/O引脚封装，如DDR和MCU 。
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