联发科技发布Helio G25和G35游戏芯片组

【联发科技发布Helio G25和G35游戏芯片组】负担得起的中端智能设备处理器专家联发科(MediaTek)宣布了一对针对移动游戏的新型12nm SoC 。全新的Helio G25和G35具有高达2.3GHz的Arm Cortex-A53八核CPU和高达680MHz的IMG PowerVR GE8320 GPU，以及诸如MediaTek HyperEngine之类的互补技术，“可实现更快，更平滑的性能，更高的能效以及出色的图形。” 联发科还关注高要求的智能手机任务，例如优质成像和高分辨率摄影。
联发科技将其HyperEngine描述为芯片组的一部分，该芯片组提供智能资源管理，以确保即使在要求苛刻的情况下，您的游戏也可以从持续流畅的性能中受益。这不仅涉及CPU，GPU和内存优化。例如，当Wi-Fi信号下降时，HyperEngine可以在几毫秒内触发Wi-Fi和LTE并发。此外，HyperEngine允许用户在游戏中推迟通话以进行不间断的游戏。
Helio G25和G35游戏芯片组之间的差异首先体现在SoC的CPU和GPU部分可以达到的时钟速度上。在联发科技Helio G25中，CPU核心最大频率为2.0GHz 。借助G35，可以实现2.3GHz的提升。同时，Helio G25 GPU的时钟频率高达650MHz，但G35可以达到680MHz 。这些SoC最多支持6GB的LPDDR4x，并支持eMMC 5.1存储。
对Helio G25和G35的多摄像机模块支持扩展到包含硬件深度传感器。较低层的Helio G25可以在30fps下支持高达21MP的单相机模式，而G35则支持多达25MP的相机和AI增强的相机功能，包括模拟散景效果。联发科技已集成了电子图像稳定(EIS)和滚动快门补偿(RSC)引擎，以及AI相机增强功能，例如AI美化和智能相册。
装有Helio G25和G35游戏芯片组的智能设备将提供全球4G LTE连接。因此，联发科技目前尚无这些级别的5G，但4G功能包括：双4G SIM支持，“高能效设计可延长电池寿命”和联发科技TAS 2.0智能天线技术可优化信号连接。包括集成的Wi-Fi 5和Bluetooth 5支持。支持全球最受欢迎的GPS系统，包括北斗，伽利略，格洛纳斯，GPS和QZSS 。
新款Realme C11是Helio G35 随附的首批设备之一。

联发科技发布Helio G25和G35游戏芯片组

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