荣耀MagicBook V是荣耀为了扩充轻薄本产品线推出的全新模具的机型 ， 定位为中高端轻薄本 ， 而作为全新的模具 ， 相信有很多朋友对它的机身内部很感兴趣 ， 下面就让我们来看看它的拆机表现吧
一、机身工艺
【荣耀MagicBookV14拆机_荣耀MagicBookV14拆机介绍】拆机后发现整机实际上采用的仍然是冲压工艺 ， 但在D面背盖与机身的接缝处多了一道切割 ， 营造出了类似CNC一体成型的视觉效果 。
二、配件方面这台笔记本使用的是BGA的AX201无线网卡和西部数据SN730固态硬盘 ， 内存为16GB板载不可更换 ， 电池容量为60Wh 。
三、散热情况
这次上手的荣耀MagicBook V 14虽然只是核显配置 ， 散热规格却丝毫不减 ， 仍然是采用了两根大直径的热管 ， 以及两枚扇叶十分密集的风扇 ， 保障了核心部分的散热 。同时 ， 大面积的均热板也照顾到了显存、供电和南桥 ， 用料十分扎实 。另外 ， 我们还能看到左右两侧的四颗扬声器 ， 尤其是靠下的两颗体型硕大的低音单元 。
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四、总结作为荣耀MagicBook系列的首款高端之作 ， 在机身设计上拥有了叫板万元旗舰的越级实力 ， 相信它能成为成为荣耀冲击高端笔记本市场坚实的第一步 。
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