芯片设计公司“大鱼半导体”已于近期完成近亿元人民币的Pre-A轮融资 。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码 。
本轮所融资金将主要用于U1、U2芯片产品优化投入、市场端团队扩充以及渠道升级等方面，进一步扩大公司在应用级AIoT领域的市场份额 。
【芯片设计公司大鱼半导体获近亿元Pre-A轮融资】大鱼半导体成立于2019年，专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发 。大鱼半导体从创办初期便开始筹备，专注为一类垂直细分应用市场量身定做“SoC芯片-平台-云”的全套即用型解决方案——在一颗芯片内，高度集成相关应用所需的所有模块，以此降低客户的前期研发门槛、缩短产品化周期 。在成立两年多的时间里，大鱼半导体基于该逻辑已先后推出U1、U2两款AIoT产品及其解决方案 。
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