凯格精机:公司设备可应用于GPU、FPGA等有关设备的电子装联和封装环节

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的产品跟AI硬件有关联吗?与生产AI硬件的公司有业务往来吗?
【凯格精机:公司设备可应用于GPU、FPGA等有关设备的电子装联和封装环节】凯格精机(301338.SZ)7月11日在投资者互动平台表示,针对AI应用的硬件设备如GPU、FPGA、ASIC、服务器、存储设备、网络设备等,公司设备可应用于上述有关设备的电子装联和封装环节 。
(采访人员 王瀚黎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实 。据此操作,风险自担 。

    推荐阅读