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cof载带芯片是什么意思 cof是什么

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文/极客修小编
前言说到极客君初次了解到全面屏的概百思特网念
还是2016年底小米正式发布
概念手机小米MIX
看惯了当时最普遍的三段式手机设计的我
眼珠子都要掉下来了
【cof载带芯片是什么意思 cof是什么】极客君现在还在用的手机就是这部！
（小米MIX的“前辈”）
之后百思特网“全面屏”设计在2017年底彻底爆发
让“屏占比”这一参数成为了
各大厂商角逐的战场
而这之中的智能手机屏幕的封装技术
就是能否取得这场战役胜利的关键所在
全面屏的开端-小米MIXCOG封装技术是
早期的全面屏手机必备的封装工艺
首款全面屏手机小米MIX
就是COG封装工艺的代表作
小米MIX惊艳的三面无边框设计
在刚发布时所带给我们的视觉冲击力
丝毫不亚于当年的iPhone4
传统的COG封装
是指将控制芯片IC集成到玻璃背板上
但由于玻璃背板的芯片体积较大
加上排线接口 ， 所以底部边框还是比较宽
就是我们通俗所说的“大下巴”
COF封装标杆-三星S9
三星S9封装工艺采用的是COF技术
“COF”（Chip On Film）又称覆晶薄膜
更直观的表述
就是IC被镶嵌在了FPC软板
就是附着在了屏幕和PCB之间的排线之上
由于FPC软板可以自由弯曲
因此手机厂商可以将其对折
到LCD液晶屏幕背面
从而实现缩小下边框的目的
COF封装技术就是
玻璃背板上的控制芯片放在屏幕的排线上
排线弯折后 ， 控制芯片就到了屏幕底部
这样就比COG封装工艺多留出了
1.5mm的屏幕空间
小米MIX2采用的就是这种封装工艺
因此小米MIX2的下巴要比小米MIX更窄
就是因为同样采用了COF封装工艺
最顶级工艺-COP封装以上两种封装工艺都会在
屏幕的底部留出一部分边框
无法做到真正的100%全面屏
但是COP封装工艺可以做到
得益于三星柔性OLED屏幕
特有“COP封装工艺"
iPhoneX将手机的四面边框压缩到了极致
它的背板不是玻璃而是柔性材料
只需要在COG封装工艺的基础上直接
把背板往后一折就行了
COP封装工艺的屏幕能够做到
“真正的四面无边框”
但iPhoneX为了实现Face ID的面容识别
苹果并没有走极端
而是采用了“刘海屏”的设计
为苹果提供COP封装工艺
提供技术支持的三星
同样拥有制造真正无边框全面屏的能力
可是三星在中国都快凉了
大招还是没有放出来
还是期待一下今年的新i百思特网Phone吧！
极客修 ， 值得信赖的手机快修平台！

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